Pwodwi

Epè fim Seramik substrats
video
Epè fim Seramik substrats

Epè fim Seramik substrats

Epè fim substrats seramik konpoze de kouch materyèl seramik, anjeneral, oksid aliminyòm (Al2O3), ak materyèl konduktif ak izolasyon depoze sou sifas la atravè yon pwosesis enprime ekran. Avantaj yo se jan sa a:
- Segondè entegrasyon;
- Bon konduktiviti tèmik;
- Segondè fyab.
Voye rechèch
Pwodwi Entwodiksyon

Substra seramik fim epè yo se materyèl espesyalize yo itilize nan eleman elektwonik ak sikui. Yo konpoze de kouch materyèl seramik, anjeneral alumina (Al2O3), ak materyèl konduktif ak izolasyon depoze sou yo atravè yon pwosesis enprime ekran. Substra sa yo sèvi kòm yon fondasyon pou aliye ak konekte eleman elektwonik.

 

Pwen kle nan epè fim substrats seramik

1. Konpozisyon materyèl

Materyèl debaz la se tipikman alumina (Al2O3), chwazi pou ekselan konduktiviti tèmik li yo, fòs mekanik, ak pwopriyete izolasyon elektrik. Lòt materyèl seramik yo ka itilize tou, tou depann de aplikasyon an espesifik.

 

2. Pwosesis Enpresyon ekran

Teknoloji fim epè enplike nan aplike kouch kondiktif, reziste, ak keratin dyelèktrik nan substra seramik la atravè yon pwosesis enprime ekran. Pwosesis sa a pèmèt pou plasman egzak materyèl sa yo nan modèl defini.

 

3. Kouch kondiktif

Kouch sa yo anjeneral fèt ak metal presye tankou ajan, lò oswa paladyòm. Yo sèvi kòm chemen kondiktif pou siyal elektrik.

 

4. Kouch rezistan

Kouch sa yo fèt ak materyèl ki gen gwo rezistans, tankou oksid ruthenium oswa nikèl-kwòm. Yo itilize yo pou kreye rezistans sou substra a.

 

5. Kouch Dielectric

Kouch izolasyon, tipikman fèt an vè oswa seramik, yo ajoute nan tras kondiktif separe ak konpozan.

 

6. Pwosesis tire

Apre chak kouch aplike, substra a sibi yon pwosesis tire nan yon gwo founo tanperati. Pwosesis sa a sinter materyèl yo, kreye yon estrikti solid, entegre.

 

7. Entegrasyon eleman

Konpozan elektwonik tankou rezistans, kondansateur, e menm kèk kalite aparèy semi-conducteurs ka dirèkteman monte sou substrats seramik fim epè. Sa a senplifye pwosesis asanble pou sikui elektwonik.

 

Thick Film Ceramic Substrate Metallization

 

Avantaj

Segondè Entegrasyon

Substra seramik fim epè pèmèt pou gwo dansite eleman ak miniaturizasyon sikui elektwonik.

 

Jesyon tèmik

Materyèl la seramik bay bon konduktiviti tèmik, ede gaye chalè nan eleman yo.

 

Fyab

Estrikti entegre a diminye kantite entèrkonèksyon, sa ki ka mennen nan ogmante fyab.

 

Aplikasyon nan epè fim substrats seramik

Hybrid Integrated Circuits (HIC)

Substra fim epè yo souvan itilize nan HICs, ki konbine avantaj ki genyen nan sikui entegre (ICs) ak konpozan disrè.

 

Detèktè

Yo itilize yo nan divès kalite detèktè, ki gen ladan detèktè presyon, detèktè tanperati, ak detèktè gaz.

 

Elektwonik pouvwa

Substra fim epè yo itilize nan modil pouvwa pou aplikasyon tankou kondui motè ak varyateur.

 

Pwopriyete materyèl nan epè fim substrats seramik

Material Properties of Ceramic Substrates

 

Baj popilè: epè fim seramik substrats, Lachin, Swèd, manifaktirè, faktori, wholesale, pri, pou vann

(0/10)

clearall